什么是覆銅板？覆銅板究竟為何物？

什么是覆銅板？覆銅板究竟為何物？

覆銅板，顧名思義，就是在絕緣基材（如紙張、樹脂、玻璃纖維等）上覆蓋一層銅箔的覆銅板材。它廣泛應用于電子工業中，是制作印制電路板（PCB）的重要原材料。

覆銅板的結構通常由以下幾層組成：

基材：絕緣材料，通常由紙質、樹脂或玻璃纖維制成，為覆銅板提供機械支撐。

粘合劑：連接基材和銅箔的粘接層，確保銅箔與基材牢固粘合。

銅箔：導電層，通常由電解銅制成，提供電信號傳輸路徑。

覆銅板的性能參數包括：

基材厚度：影響PCB的機械強度和柔韌性。

銅箔厚度：影響PCB的導電性和承載電流能力。

粘合劑厚度：影響銅箔與基材的粘接強度和抗剝離性。

鉆孔性：PCB鉆孔過程中孔洞的質量和精度。

耐溫性和導熱性：影響PCB在不同溫度下的穩定性和散熱能力。

覆銅板的種類繁多，按基材類型可分為：

單面覆銅板：基材上僅覆蓋一層銅箔。

雙面覆銅板：基材上覆蓋兩層銅箔。

多層覆銅板：基材上覆蓋多層銅箔，中間用絕緣層隔開。

按銅箔厚度又可分為：

輕覆銅板：銅箔厚度小于1盎司（1盎司約等于28.35微米）。

中覆銅板：銅箔厚度在1-2盎司之間。

重覆銅板：銅箔厚度大于2盎司。

覆銅板在電子工業中的應用十分廣泛，包括：

印制電路板（PCB）：制造電子設備的電路連接載體。

柔性印刷電路板（FPC）：用于可彎曲折疊的電子設備。

高頻電路板：用于高頻通信和微波領域。

多層陶瓷板：用作高密度、高可靠性的互連基板。

總之，覆銅板是在絕緣基材上覆蓋銅箔的材料，具有優異的導電性和機械強度，廣泛應用于電子工業中印制電路板的制作。