5G基帶芯片領軍者創芯慧聯完成數億元C輪融資近日-RB螺紋鋼期貨交易網

【5G基帶芯片領軍者創芯慧聯完成數億元C輪融資】近日，5G通信基帶芯片專家創芯慧聯宣布完成數億元C輪融資，本輪由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續加持。本輪融資資金主要用于量產及新產品研發，投中資本擔任本輪融資的獨家財務顧問。5G建設是新基建的重要一環，2021年5G網絡規模化部署持續加速，創芯慧聯憑借自身團隊、技術優勢與行業領先的研發進展，已連續完成多輪融資。

創芯慧聯成立于2019年，短短2年時間，就成功發布5G擴展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，在該領域一舉成為全球頂尖企業。團隊憑借強大的研發實力，同時開發了多款物聯網芯片，充分發揮了在無線通信領域中的技術和經驗優勢，并獲得客戶一致好評。公司立志在高端芯片國產化的艱辛道路中扛起一份責任。

隨著5G業務場景逐漸從室外轉向室內，5G小基站的核心地位凸顯、需求激增，具備強覆蓋力度、強信號穿透力、高數據速率、低時延等特點的5G小基站芯片成為剛需。創芯慧聯堅持網側和端側芯片雙向發展，每年的目標市場規模將逐步實現百億到千億級別的飛躍。

此前，5G小基站芯片市場長期被國外供應商壟斷，隨著國際形勢不斷變化，5G小基站芯片的國產化需求已迫在眉睫。創芯慧聯不僅擁有國內頂尖完備的技術團隊、成熟的研發流程、豐富的量產及商用經驗，其產品的高性能、低功耗、高性價比及自主可控，相對海外巨頭更加優勢顯著。

作為新興企業，創芯慧聯憑借卓越的通信領域芯片技術能力，獲得了運營商與行業龍頭企業認可。成立一年時，已與簽署共建物聯網芯片聯合實驗室合作協議。截至目前，創芯慧聯已與數十家公司建立了深度合作關系。這將為創芯慧聯日后在通信領域的產品和業務布局夯定堅實的。

南京金浦消費智造基金總裁肖剛表示：創芯慧聯擁有一支技術能力出眾的專業團隊，專注于5G小基站系列芯片和物聯網芯片的設計研發，成立2年已成功發布了全球首款5G擴展型小基站DFE芯片。金浦消費智造基金堅定看好5G及物聯網芯片在全球通信及萬物物聯領域的應用，以資本的力量持續助力創芯慧聯發展壯大。

弘卓資本合伙人巍騖表示：創芯慧聯骨干團隊擁有10多年的蜂窩芯片設計和量產經驗。公司以5G小基站芯片為起點，迅速拓展至低功耗物聯網芯片。其產品和研發能力已經得到運營商和國內龍頭企業的高度認可。創芯慧聯產品定義準，研發實力強，我們非常看好創芯慧聯的發展。

國中資本執行總經理李程晟表示：無線通信網絡作為未來科技發展的基礎“高速公路”設施，我們看好創芯慧聯在5G小基站芯片以及物聯網終端芯片的產品業務布局，也相信團隊在該領域的技術研發實力。國中資本有幸與創芯慧聯達成此輪投資合作，并作為長期股東伙伴，陪伴公司成長。

投中資本董事總經理沈雪潔表示：中國通信半導體市場長期以來由國外廠商主導，戰略風險巨大。創芯慧聯在5G芯片領域有著卓越的研發實力和高瞻遠矚的布局，依托團隊豐富的量產經驗及強大的交付能力，獲得眾多客戶的信任和認可。投中團隊非常榮幸能夠作為創芯慧聯的財務顧問，協助公司完成本次交易，并期待與公司繼續合作，助力公司的長遠發展。

創芯慧聯以擺脫通訊芯片被“卡脖子”的困境為使命，堅持自主研發。以5G小基站芯片產品為核心，積極擴展網側和端側貫通的芯片產業化路徑，不斷抓住市場機遇，在5G通信基帶芯片領域持續領跑。