IC載板概念上市公司有:
聯瑞新材688300:公司亞微米球形硅微粉可用于IC載板、ABF膜等。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看,近五年扣非凈利潤復合增長為38.8%,過去五年扣非凈利潤最低為2016年的2483萬元,最高為2020年的9216萬元。
深南電路002916:主營PCB、封裝基板(IC載板)、電子裝聯三項業務,分別占總營收72%、13%、10%。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看,近五年扣非凈利潤復合增長為53.17%,過去五年扣非凈利潤最低為2016年的2.351億元,最高為2020年的12.94億元。
興森科技002436:產能方面,廣州的生產基地具備2萬平/月的IC載板產能,2012年投資的1萬平/月產能已經完全釋放,2020年全年良率維持在94%以上,具備規模效應和盈利能力。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看,近五年扣非凈利潤復合增長為19.26%,過去五年扣非凈利潤最低為2017年的1.294億元,最高為2020年的2.919億元。
方邦股份688020:方邦股份珠海項目將生產的超薄銅箔主要用于超細線路PCB制程,如IC載板,可應用于芯片模組封裝領域。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看,近五年扣非凈利潤復合增長為2.96%,過去五年扣非凈利潤最低為2016年的7655萬元,最高為2018年的1.119億元。
數據僅供參考,不構成投資建議,據此操作,風險自擔,股市有風險,投資需謹慎。
來源:南方財富網

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